用包含數位前端和JESD204B的TI高整合度系統單晶片(SoC)將高速資料採集產品的上市時程提高3倍

作為現場可編輯邏輯閘陣列 (FPGA) 的系統優化替代產品 TI 的 66AK2L06 支援軟體可編程設計並在將成本和功耗減少高達 50% 的情況下提供市場化效能   (台北訊，2015年4月23 日)   在要求高速資料生成和採集的市場中，效能是關鍵。為了簡化到類比數位轉換器 (ADC)/數位類比轉換器 (DAC) 和類比前端 (AFE) 的直接連結，德州儀器 (TI) 正在用基於 KeyStoneTM 的高整合度 66AK2L06 系統單晶片 (SoC) 解決方案打破現有格局。66AK2L06 SoC 整合了 JESD204B 介面標準，進而將總體電路板封裝尺寸減少高達 66%。這個整合也使得航空電子設備、防禦系統、醫療、和測試與測量等市場方面的用戶能夠開發出更高效能、功耗減少高達 50%  的產品。此外，開發人員也將從 TI 的數位訊號處理器 (DSP) 可編程設計性和多個高速 ADC、DAC 和 AFE的預驗證中受益。透過能夠實現更快上市時程的多核心心軟體發展套件 (MCSDK) 和射頻 (RF) 軟體發展套件 (RFSDK)，可以在 66AK2L06 SoC 上進一步地實現 TI 系統級解決方案。   嵌入式 SoC 和系統整合方面的突破 在擴展 [繼續閱讀]

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